散热设计升级，玩家拆解PS5 Pro发现不会泄露

科技YouTube频道How-FixIT在拆解PS5 Pro后发现，其散热块设计中新增的“表面凸纹”起到了重要作用。这些凸纹能有效接触液态金属，帮助其在APU芯片上均匀分布。How-FixIT推测，这种创新设计意在最大程度地减少液态金属不均匀泄漏的风险，从而降低主机过热的可能性。相比之下，标准版PS5的相同区域则保持完全平坦，缺乏类似的凸纹设计。

在2023年，一些玩家曾爆料称，PS5在垂直放置时可能会导致用于散热的液态金属泄漏，而这一现象则被认为与索尼的设计缺陷有关。此消息引发了广泛争议，许多人对其真实性表示怀疑，因为大部分玩家并未遇到此问题。不久后，有媒体推测，这一情况可能与个别玩家自行拆解PS5有关，拆解后机身不再密封，导致散热液泄漏。此外，运输过程中的震动和摔落也可能造成液态金属泄漏。

截至目前，索尼尚未确认这属于设计缺陷。然而，PS5 Pro在设计上进行的调整明显是为了完全避免液态金属泄漏的问题，从而提升主机的稳定性和散热性能。而这样的设计改良无疑将提升用户的游戏体验，使PS5 Pro更具竞争力。

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